TSMC, 2024 Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda, 2nm teknolojisi ile ilgili gelişmelerini ve planlarını paylaştı. Şirket, 2nm jenerasyonlarında yeni bir teknoloji olan NanoFlex teknolojisini tanıtırken, 2. jenerasyon 2nm sınıfı N2P’nin evvelden duyurulan ters yüzeyli güç iletim ağını içermeyeceğini açıkladı. İşte detaylar…

TSMC’nin NanoFlex teknolojisi ve N2P’nin değişen özellikleri

TSMC’nin yeni N2 üretim teknolojisi, mevcut N3E üretim sürecine nazaran yüzde 10 ila yüzde 15 performans artışı ve yüzde 25 ila yüzde 30 daha düşük güç tüketimi vaat ediyor. Ayrıyeten, N2 jenerasyonuna geçişin çip yoğunluğunu yaklaşık 1,15 kat artırması bekleniyor. Şirketin N2 ailesi, temel N2’nin yanı sıra performans odaklı N2P ve yüksek performanslı N2X olmak üzere en az üç nesili içeriyor.

TSMC’nin NanoFlex teknolojisi, çip tasarımcılarına yüksek performans, düşük güç tüketimi ve yüksek yoğunluklu standart hücreleri birebir blokta karıştırıp eşleştirme imkanı sunuyor. Bu teknoloji, çip tasarımcılarına daha fazla esneklik sağlayarak performans ve güç tüketimini optimize etme talihi veriyor. Fakat N2P’nin karşıt yüzeyli güç iletim ağı olmaması, bu gelişmiş güç iletimini gelecekteki jenerasyonlara kaydırıyor.

N2 nesilinde değerli bir öteki güzelleştirme, muhteşem yüksek performanslı metal-izolatör-metal (SHPMIM) kondansatörün entegrasyonu. Bu yeni kondansatör, kapasite yoğunluğunu iki katına çıkarırken, evvelki üstün yüksek yoğunluklu metal-izolatör-metal (SHDMIM) kondansatöre nazaran dirençleri yüzde 50 azaltıyor. Bu, güç iletiminde istikrarı artırarak performans ve güç tüketimini optimize ediyor.

TSMC’nin 2nm kuşakları, çip üretiminde büyük ilerlemeler ve yapay zeka üzere alanlarda değerli tesirler vaat ediyor. Bu değişiklikler, çip sanayisinde yeni teknolojik standartlar belirlemeye yardımcı olabilir. Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmına bekliyoruz.

Shiftdelete

Kaynak : https://shiftdelete.net/tsmc-nanoflex-teknolojisi-ozellikleri